
在实际电路设计中,主动与被动器件并非孤立存在,而是通过精密配合实现复杂功能。例如,一个简单的音频放大器电路中,晶体管(主动器件)负责信号放大,而电阻和电容(被动器件)则用于偏置设置、频率响应调节和电源滤波。
在传感器信号采集系统中,主动器件如运算放大器用于放大微弱模拟信号,而被动器件如高精度电阻和稳定电容则确保放大器的增益稳定性与温度漂移控制。
在蓝牙、Wi-Fi模块中,主动器件如射频收发器芯片完成信号调制解调,而被动器件如陶瓷滤波器和匹配电感则优化天线性能,降低干扰。
PLC(可编程逻辑控制器)内部集成大量主动器件用于逻辑判断,同时使用电阻、电容等被动元件实现输入/输出端口的保护与信号调理。
主动器件:需关注工作电压、电流容量、频率响应、热稳定性及封装形式,避免过载或发热失效。
被动器件:应考虑容差精度、温度系数、额定功率、高频特性,尤其在高频电路中,寄生参数不可忽视。
随着5G、物联网和智能硬件的发展,对小型化、低功耗、高集成度的需求推动主动器件向纳米级工艺演进,被动器件则向多层陶瓷电容(MLCC)、片式电感等高密度组件发展,两者协同将更紧密地融入系统级封装(SiP)与系统芯片(SoC)中。
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